低静电清洁
SMT-II 的每个部分都根据在低静电环境下清洁电路板的情况下设计。这是通过精心设计以及获得专利的弹性体和粘合剂技术达成的
① NT™ 滚筒 ② 低静电粘合剂 ③ 通道
网络
SMT 流程中设备与设备之间的通信从未如此重要，不仅将SMT-II 完全集成到制造生产流程中，而且还将成为 IPC-Hermes-9852 或 SMEMA 功能的标准完美配置。
友好的用戶界面
凭借新的以图形界面使界面更加简单易用，更容易设置和运行SMT-II。
施加低压力
随着日新月异的科技和技术推动对更薄、更复杂的电路板的需求，它们可能会变得更加脆弱。组装过程中任何一点施加的压力都可能对成品造成损坏。 SMT-II 拥有所有清洁器中最低的施加压力，可达致高效清洁且对成品无损坏。
跟我来
新的SMT-II 上有其中一个选项是“Follow-Me”。如果您的 SMT 工艺不受 Hermes 控制，这个独立的自动宽度调节系统会持续监控 SMT-II 之前或之后机器上的移动导轨。在电路板更换期间，这个功能无需操作员参与，从而增加了生产流程中的运行时间，从而提高效率。
焊膏印刷之前和激光打标之后
锡膏印刷之前 “板材有底有多干净？” SMT 工艺中大约高达 70% 的缺陷与焊膏印刷有关。 焊膏印刷的质量与电路板进入印刷时的异物污染程度直接相关。与前身一样，SMT II 通过在涂焊膏之前清洁焊盘表面来消除工艺中这个变量。
激光打标之后 “板材到底有多干净？” 在线和离线激光打标会在电路板表面产生异物污染。而使用刷子和真空系统将无法完全清除这些细小的灰尘。 ，而SMT II 专门设计用于去除电路板表面上各种尺寸的松散颗粒，确保制造流程生产出干净的 PCB 板。
