先进电子产品日益增长的需求正在推动 PCB 行业的发展。 对零缺陷的需求加上柔性材料、嵌入式元件和新型基板都需要全新的和斩新的技术处理异物污染控制。

Teknek 机器在多层、刚性和柔性 PCB 制造中的典型应用：

• 在光致抗蚀剂处

（无论是干的薄膜还是湿的涂層，都可以消除因导电轨道上的異物污染而引起的短路和开路）

• 曝光或激光直接影像 - LDI

（消除異物污染以确保曝光和成品板的质量）

• 在 AOI

（防止误判并确保满足质量和测量目标）